近期，航天科工十院航天電器江蘇奧雷所屬武漢研究所接到一項新任務——開發一款光模塊的小型化封裝設計方案。若能成功突破并應用，將是航天電器光電產品先進封裝技術的重要里程碑。

迎難而上 挑戰與機遇并存

　　接到任務通知，團隊成員面臨著巨大的挑戰和壓力：項目技術要求高，研發難度極大，工藝生產面對著設備不足、產品尺寸精細、時間緊迫等一系列問題。志不強者智不達，武漢研究所技術團隊迎難而上，選擇工藝極為復雜的某貼片技術。這種連接方法避免了令人頭疼的金脆現象（焊點容易開裂失效），非常適合于復雜條件下的應用。

　　面臨這一挑戰，武漢研究所迅速吹響攻堅集結號，在所長的帶領下，一群經驗豐富的資深工程師迅速投入戰斗。他們與用戶保持實時溝通，及時吸收技術要求，轉換封裝方案，并利用現有設備立即開啟“作戰計劃”，環環相扣，容不得半點差池。

雙重考驗 突破極限的攻堅

　　金絲植球，堪稱一場在毫米之間展開的精細舞蹈。要精準地將金絲植入多個尺寸為微米級的焊盤，然后在僅一毫米的芯片“舞臺”上將其制成金凸點，這是對工程師技術和耐心的極限挑戰。然而，工程師羅師傅沒有絲毫退縮，他精心調整每項參數，不厭其煩地反復進行實驗，終于，金絲植球后的外觀一致性有了顯著提升，金凸點直徑均值與焊盤尺寸完美匹配。

　　貼片環節則又是另一場驚心動魄的戰斗。面對完全陌生的設備，雷師傅臨危不亂、細心調試，調試出一系列定制化的工藝參數，成功完成芯片的精確對接。經測試，完全滿足了高標準的貼片要求。

成果顯著 光電封裝新紀元

　　當合格的樣品展示在眾人眼前，武漢研究所團隊成員臉上一片歡欣，這標志著航天電器在光電封裝領域取得了實質性進展。該貼片技術展現出的多種優勢，將在高端、高密度、高可靠性電子封裝領域擁有巨大前景。

　　這次工藝突破進一步提升了產品競爭力，讓航天電器在相關領域向前邁進了一大步。后續，航天電器將以奮斗姿態扛起使命責任，以苦干實干韌勁攻克艱難險阻，不斷加強技術創新和人才培養，為十院建設世界一流航天防務和工業基礎件公司貢獻力量！